設備用途:
EB500型電子束蒸發與電阻蒸發複合鍍膜係統用於製備導電薄膜、半導體薄膜、鐵電薄膜、光學薄膜等,廣泛應用於大專院校、科研機構的科研及小批量生產。
設備組成:
係統主要由蒸發真空室、E型電子槍、熱蒸發電極、旋轉基片加熱台、工作氣路、抽氣係統、真空測量、電控係統及安裝機台等部分組成。
技術參數:
極限真空度:≤6.67×10-5Pa;
抽速:45分鍾可達到6.67×10-4Pa;
基片尺寸:4英寸x1片;
加熱爐最 高溫度800°C;
熱阻蒸發組件:2套;
新型電子槍及電源:電子槍最 大功率8KW(10KV,800mA)可調;
水冷式坩堝: 4穴坩堝,每個容量約為11 ml;
膜厚控製儀(1個探頭):1套;
分子泵係統:1套;
控製係統:用工控機進行係統操作,可顯示或自動控製的功能有:電子槍、膜厚控製儀、樣品旋轉及加熱、氣路、抽氣;
冷卻水循環機及水路組件:1套;
離子轟擊係統組件:1套。